lojmikak
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Wysłany: Nie 6:11, 28 Lis 2010 Temat postu: PUMA shoes wholesale CuI薄膜的 |
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CuI薄膜的结构和电性质
行均匀分布从衍射峰的宽度来看.d一03492nm的宽度遗4度J-这说明晶界的应由作用已十分明显.圈此.Cul晶粒是非常微小的功能材料j19.27t3);I’030.60.91.215电压(V】1.2OOnm2.350Rm340(]nm4.500nm5.78Onm6.1O00nm要3Cul膜的V-A曲线Fig3VrAcurveofCulfilm从图3可以看出,在该实验条件下.电压为0.3V到07V之间时,电流和电压并非成线性关最.这和液体电解质的VrA曲线非常相象.可以看做固体电解质.当用交流电测定时.CuI膜的导电性有所提高.253约比直流测量值提高3o。当变流频率在2~kI-Iz以上变化时.Cul膜的导电性基本不变,[link widoczny dla zalogowanych]。f}/\}f\×10-r·K’图4Cul膜导电性和温度的关系Fig4RelationbetweenelectrLeconductivityandtemperatureforCvlfilm实验表明,温度明显影响Cul膜的导电性,[link widoczny dla zalogowanych],温度升高.导电率增加。图4是一十拌品的实验结果,[link widoczny dla zalogowanych]。5讨论Cul膜的密度2.23g/cm、I有7-,Cul晶体密度5.62的40,造可能有以下几种原因:(1)非晶态CuI的密度小于晶态的密度(2)膜层内存在一定的空洞·(3)在熬镀过程中由于Cul的分解.使膜层中碘原子的含量过量,膜的构成为CuI,使膜的密度进一步下降。图4可对这种假定做出解释,当加热Cul膜时,[link widoczny dla zalogowanych]。增加.在一定范围内Ig(听)一睾成线性美系,如图上的a―b段;继续加热则由于碘的放出使急骤下降.如图上的a-c段。我们还做丁这样的实验:把加热到368K一定时间的CuI膜(此时膜的导电性已大为降低壶到I蒸气中处理.比如在323K的I:蒸气中处理4h.其导电性.卫可恢复到韧始状态,甚至超过初始154状态。对此可以这样解释:这时Cul膜中的碘比刚镀出来时更为过量,过量的1。。离子填充在空隙中.I。。离子为可迁移负离子,增加了离子导电率这里CuI膜的电导率在室温下约为7S·Cn1.这个数值比CuI粉末饶结块的电导率要大6个数量缀.过是由于CuI膜非晶态中均匀分布少量微晶体特殊结构的结果Cul膜是一种离子、电子的混台导体.在高温(573K上)电子对电导的贡献可以忽略不计.在573K以下电子对电导的贡献不可忽略实验表明,Cul膜中的电子电导部分是以电子空亢的形式传递电荷的,[link widoczny dla zalogowanych],是一种p型导体。对于离子导电部分来说,可能是真空镀膜本身的工艺条件和过量碘的引入使Cul膜形成丁二维层状结构,形成敝开式导电通道,使铜离子的导电澈活能降低,离子导电能力增强。从lg(ar)一曲线图上可以看出在a―b间lg(a,x)一睾成线性美系,由Arrhenius方成算出激活能为1.325KJ·jnol一,而Cul烧结体的激活能在473K下平均为22.7K3·mol一。可见Cvl膜是一种良好的固体电解质膜。参考文献1MatusiT.WagncrJB.1ion].JElectrochemSc~.124300~3052JowT.[19n].Ph.D.Th…whinprogress,N0rth8trTlUniv3WagnerJBWangerc.[1057]JChemPhys.261597~l6014Electronic~onduetivitEandchemicaldiffunionc~ffieient0fcadmjum<lopecupfulsiMide.MontaniRASolidStItIonie1991.46(3~4):21】~216
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